芯片封裝十大品牌榜單由CNPP品牌大數(shù)據(jù)研究院經(jīng)過專業(yè)評審團(tuán)研究和大數(shù)據(jù)篩選，聯(lián)合十大品牌網(wǎng)CNPP發(fā)布。研究基于大數(shù)據(jù)運(yùn)算與人工智能分析，廣泛采集品牌企業(yè)公開信息及市場調(diào)研數(shù)據(jù)、行業(yè)研究報告，并交叉驗(yàn)證了全球多機(jī)構(gòu)發(fā)布的權(quán)威排行，結(jié)合網(wǎng)絡(luò)公眾評議進(jìn)行加權(quán)計算，形成科學(xué)、客觀的品牌評估體系，旨在為選擇地板提供獨(dú)立、可信的參考。上榜芯片封裝十大品牌名錄的有：日月光、AMKOR安靠、長電科技JCET、通富微電、華天科技HUATIAN、臺積電tsmc、力成Powertech Technology、盛合晶微、京元電子KYEC、南茂科技ChipMOS，榜單結(jié)果排序不分先后，僅供參考。
日月光集團(tuán)成立于1984年，是全球知名的半導(dǎo)體集成電路封裝測試服務(wù)提供商。集團(tuán)旗下?lián)碛腥赵鹿獍雽?dǎo)體和矽品精密兩大主力，提供從前段測試、晶圓針測到封裝設(shè)計、基板制造、元件封裝測試等完整的一元化封測服務(wù)。生產(chǎn)制造基地遍布中國、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、墨西哥、美國等全球多個國家和地區(qū)，以其大規(guī)模產(chǎn)能和先進(jìn)技術(shù)實(shí)力，為全球半導(dǎo)體客戶提供全方位的封測解決方案。
AMKOR安靠始于1968年，是OSAT行業(yè)的創(chuàng)新廠商，全球半導(dǎo)體封裝和測試外包服務(wù)業(yè)中領(lǐng)先的獨(dú)立供應(yīng)商。公司以高質(zhì)量的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)聞名業(yè)界，在全球布局完善，在中國、日本、韓國、美國等地設(shè)有多家制造基地。憑借多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，安靠持續(xù)為客戶提供先進(jìn)可靠的封測解決方案，在技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)質(zhì)量方面保持著行業(yè)前列地位。
成立于1972年，全球知名的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，上市公司(股票代碼：600584)，在全球建有多個生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，專注于半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案，涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，致力為全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供產(chǎn)業(yè)鏈支持。
成立于1997年，專業(yè)的集成電路封裝測試服務(wù)提供商，國內(nèi)集成電路封裝測試的知名企業(yè)，主要從事集成電路、微電子的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、測試和銷售，在全球擁有多家生產(chǎn)基地，為全球客戶提供設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域，已成為國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)佼佼者。
華天科技成立于2003年，2007年在深圳證券交易所上市（股票代碼：002185），是全球知名的半導(dǎo)體封測企業(yè)。公司主要從事半導(dǎo)體集成電路和元器件的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有完善的封測技術(shù)平臺和生產(chǎn)體系，提供從封裝設(shè)計、仿真到引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝，再到測試及物流配送的一站式服務(wù)。
臺積電于1987在中國臺灣成立，財富世界500強(qiáng)企業(yè)，是全球規(guī)模較大的前沿集成電路專業(yè)制造服務(wù)公司，開創(chuàng)了專業(yè)專業(yè)積體電路制造服務(wù)，專注于為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶提供集成電路制造、晶圓代工服務(wù)，在全球范圍內(nèi)設(shè)有多個子公司和工廠，以支持全球客戶的多元化需求。
力成Powertech Technology
力成科技股份有限公司
力成科技成立于1997年中國臺灣，是全球知名的集成電路封裝測試服務(wù)廠商。公司提供完整的封測服務(wù)，涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預(yù)燒至成品等環(huán)節(jié)，并在固態(tài)硬盤封裝領(lǐng)域具有突出優(yōu)勢?，F(xiàn)已設(shè)立多個子公司，持續(xù)擴(kuò)大全球業(yè)務(wù)布局，以先進(jìn)技術(shù)和可靠質(zhì)量服務(wù)于全球半導(dǎo)體客戶。
盛合晶微
盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司
盛合晶微創(chuàng)立于2014年，國內(nèi)頗具規(guī)模的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，專注于12英寸晶圓級凸塊封裝、晶圓級封裝及芯粒多芯片集成封裝服務(wù)，致力于為人工智能、高性能計算等領(lǐng)域的芯片提供關(guān)鍵的2.5D/3D多芯片集成封裝解決方案。
京元電子成立于1987年中國臺灣，是全球較具規(guī)模的專業(yè)半導(dǎo)體測試廠商，主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，在中國大陸、北美、日本、新加坡等地設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點(diǎn)，構(gòu)建了完善的全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。憑借專業(yè)的測試技術(shù)和廣泛的業(yè)務(wù)布局，京元電子可為全球半導(dǎo)體客戶提供及時可靠的封測服務(wù)。
南茂科技創(chuàng)立于1997年中國臺灣，專注于半導(dǎo)體后段制程服務(wù)，在IC封裝與測試領(lǐng)域處于行業(yè)先進(jìn)地位，其主要業(yè)務(wù)涵蓋高頻、高密度記憶體產(chǎn)品以及通訊用IC的封裝與測試，并提供相關(guān)的后段加工與配貨服務(wù)。通過垂直整合的作業(yè)模式，南茂科技為客戶提供專業(yè)化、國際化的代工服務(wù)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于信息、通訊、辦公自動化及消費(fèi)性電子等多個領(lǐng)域。
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