中国移动进军物联网芯片制造业 成立芯片公司
根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立,并独立运营,中国移动进军物联网芯片制造业。据了解,芯昇科技有限公司成立于2020年,由中移物联网有限公司100%控股。
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三星开始量产基于LPDDR5和UFS的多芯片封装,能为中端机型带来旗舰级性能
三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点,并且对内部结构进行了简化,同时,该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...
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SK海力士收购英特尔NAND闪存及存储业务
2020年10月20日,SK海力士宣布将收购英特尔的NAND闪存及存储业务,交易高达以90亿美元,双方签署了收购协议。
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寒武纪登陆科创板,科创板AI芯片第一股的未来如何?
AI芯片第一股寒武纪科技登陆科创板,首日股价暴涨234%。然而,近几年寒武纪连年亏损,不禁让人猜测这个科创板AI芯片第一股未来将会如何。
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苹果Mac自研芯片曝光?芯片计划命名Kalamata
苹果宣布将把笔记本电脑Mac上使用的处理器,从英特尔芯片迁移到自己的Apple Silicon上。如果该计划实现,则意味着苹果旗下的所有硬件都用上了自研的芯片。
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