• 台积电7nm订单爆满 5nm未上市已遭哄抢
    据报道,台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于2019年9月全线量产,7nm产能不仅满载,甚至供不应求,因此新客户等待时间大幅延长,从原本2个月就能交货拉长到6个月。
    芯片
    114
  • 三星Exynos 980处理器发布 支持1亿像素单摄的ISP
    三星宣布推出全新的移动SoC 芯片——Exynos 980,这款芯片是三星旗下首款集成5G基带的SoC。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案,更高的集成度不仅可以减少功耗和发热,还会降低对手机内部元器件空间的侵占。
    芯片
    127
  • OPPO与八家企业签署闪充专利许可协议 VOOC闪充生态系统进一步拓展
    手机厂商OPPO公司宣布与八家芯片及成品类企业签署VOOC闪充专利许可协议。基于该协议,这八家企业将能够开发、制造和销售支持VOOC闪充专利技术的芯片与产品,为用户提供更丰富的闪充产品与服务。
    手机
    150
  • 博通收购赛门铁克谈判中止 原因为博通开价已低于28美元
    据中国台湾电子时报网站消息,由于赛门铁克不满博通所开价码,已经停止了与其秘密进行收购交易谈判。据悉,赛门铁克不会接受低于每股28美元的收购价格。
    芯片
    110
  • 比亚迪半导体即将上市,国内半导体市场将再次迎来重磅玩家
    动力电池和功率半导体(IGBT)是新能源汽车整体组成中最重要的部分之一,业内把这两者统称为“双芯”,其中IGBT可以直接进行电路控制,被看做是新能源汽车的“心脏”,但如此重要的核心技术却主要被外国企业垄断。2021年5月11日,比亚迪发布公告表示旗下的比亚迪半导体将登陆深交所创业...
    芯片
    98