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2025芯片10大品牌排行榜【最新名單公布】

更新日期 2025-07-8 評(píng)論反饋版權(quán)聲明

入榜《2025年CNPP芯片十大品牌榜中榜名錄》的有：NVIDIA英偉達(dá)、Broadcom博通、Qualcomm高通、SAMSUNG三星、Intel英特爾、AMD、海思Hisilicon、聯(lián)發(fā)科Mediatek、SK Hynix海力士、TI德州儀器等，最新芯片十大品牌排行榜由CN10排排榜技術(shù)研究部門和CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門共同發(fā)布，是通過專業(yè)獨(dú)立調(diào)研測評(píng)、AI人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、資料統(tǒng)計(jì)分析后客觀呈現(xiàn)的真實(shí)結(jié)果，不是認(rèn)定認(rèn)證，不是競價(jià)排名，不是表彰評(píng)選，不是評(píng)價(jià)評(píng)比，排序不分先后，僅供參考。

芯片10大品牌

行業(yè)推薦品牌

NVIDIA英偉達(dá) (英偉達(dá)半導(dǎo)體科技(上海)有限公司)

成立于1993年，是美國一家知名的電腦顯卡品牌，主要提供顯卡、顯示器、GPU、嵌入式系統(tǒng)等產(chǎn)品及服務(wù)。英偉達(dá)的專利布局主要集中在存儲(chǔ)器、處理器、計(jì)算機(jī)程序、圖形處理器（GPU）、集成電路等核心技術(shù)領(lǐng)域，隨著人工智能的崛起，英偉達(dá)開始大量申請(qǐng)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的相關(guān)專利。

得票指數(shù)：0
Broadcom博通 (安華高半導(dǎo)體科技(上海)有限公司)

成立于1991年美國，全球領(lǐng)先的基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)企業(yè)，AI芯片行業(yè)佼佼者，專注于為客戶提供技術(shù)領(lǐng)先和類別領(lǐng)先的半導(dǎo)體和基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案，涵蓋寬帶Wi-Fi接入、數(shù)據(jù)中心、金融服務(wù)、企業(yè)安全、寬帶接入、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制等領(lǐng)域，其中包括云數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、帶寬、無線技術(shù)、存儲(chǔ)，以及工業(yè)和企業(yè)用軟件。

得票指數(shù)：0
Qualcomm高通 (高通無線通信技術(shù)(中國)有限公司)

創(chuàng)于1985年美國,較大的無生產(chǎn)線半導(dǎo)體生產(chǎn)商和無線芯片組及軟件技術(shù)供應(yīng)商,高通無線通信技術(shù)(中國)有限公司。

得票指數(shù)：0
4

SAMSUNG三星 (三星(中國)投資有限公司)

三星（SAMSUNG）始于1938年韓國，全球知名的跨國集團(tuán)企業(yè)，旗下?lián)碛腥请娮?、三星SDI、三星SDS、三星電機(jī)等80多個(gè)子公司，主要產(chǎn)品涵蓋消費(fèi)電子、生活家電、顯示器、存儲(chǔ)產(chǎn)品等，在全球智能手機(jī)、內(nèi)存半導(dǎo)體、芯片和顯示領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢。

得票指數(shù)：0
5

Intel英特爾 (英特爾(中國)有限公司)

企業(yè)創(chuàng)建于1968年，專注于設(shè)計(jì)、制造和銷售計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信和其他電子設(shè)備中的集成電路、半導(dǎo)體和其他關(guān)鍵產(chǎn)品的全球化公司，計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商，全球較大的芯片供應(yīng)商。英特爾于1985年進(jìn)入國內(nèi)市場，已在國內(nèi)設(shè)立了數(shù)十個(gè)辦事處和分公司，涵蓋了芯片制造、封裝測試、新技術(shù)研究、產(chǎn)品開發(fā)及市場營銷等業(yè)務(wù)范圍。

得票指數(shù)：0
6

AMD (超威半導(dǎo)體產(chǎn)品(中國)有限公司)

AMD創(chuàng)立于1969年美國硅谷，是高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，個(gè)人電腦CPU、GPU領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于為數(shù)據(jù)中心、嵌入式系統(tǒng)、游戲和PC市場供應(yīng)各種集成電路產(chǎn)品，包括中央處理器、圖形處理器、閃存、芯片組以及其他半導(dǎo)體技術(shù)，其推出的銳龍系列CPU和鐳龍系列顯卡備受消費(fèi)者歡迎。

得票指數(shù)：0
7

海思Hisilicon (華為投資控股有限公司)

成立于2004年，國內(nèi)知名的芯片品牌，全球知名的半導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司，系華為旗下專注于制造消費(fèi)電子/通信/光器件等領(lǐng)域的光網(wǎng)絡(luò)芯的高新技術(shù)企業(yè)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片200多個(gè)，包括麒麟系列、海思系列等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、智能家居、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、AI等領(lǐng)域，擁有8000多項(xiàng)專利，產(chǎn)品和服務(wù)遍布全球100多個(gè)國家和地區(qū)。

得票指數(shù)：0
8

聯(lián)發(fā)科Mediatek (聯(lián)發(fā)博動(dòng)科技(北京)有限公司)

成立于1997年，是中國臺(tái)灣一家知名芯片品牌，主要生產(chǎn)手機(jī)芯片、手機(jī)處理器、電腦芯片、音響等系列產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技的芯片經(jīng)過精心優(yōu)化設(shè)計(jì)，在確保極低散熱與極致能源效率的前提下運(yùn)行，從而有效延長電池使用時(shí)間，它們持續(xù)保持著高性能、高能效與強(qiáng)大聯(lián)網(wǎng)能力的完美均衡，無論何時(shí)都能提供最佳表現(xiàn)。

得票指數(shù)：0
9

SK Hynix海力士 (SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司)

創(chuàng)立于1983年，知名半導(dǎo)體品牌，世界大型半導(dǎo)體制造商，致力于生產(chǎn)DRAM、NAND Flash和CIS非存儲(chǔ)器為主的半導(dǎo)體產(chǎn)品。海力士總部位于韓國，是韓國半導(dǎo)體的標(biāo)志性企業(yè)之一。作為世界先進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)商之一，為全球眾多知名企業(yè)提供動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)、NAND快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)及CMOS圖像傳感器（CIS）等產(chǎn)品。

得票指數(shù)：0
10

TI德州儀器 (德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司)

成立于1930年，是源于美國的一家知名半導(dǎo)體企業(yè)，TI主要生產(chǎn)芯片、溫度傳感器、運(yùn)算放大器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等系列產(chǎn)品。1986年TI正式進(jìn)軍中國市場，促進(jìn)了中國電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級(jí)，增強(qiáng)中國高端產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新能力，如今TI半導(dǎo)體分銷網(wǎng)絡(luò)遍布中國，上海、北京、深圳及香港等地更是設(shè)立了辦事處。

得票指數(shù)：0

知名(著名)芯片，芯片什么牌子好

Apple

arm

Micron美光

ST意法半導(dǎo)體

infineon英飛凌

紫光展銳UNISOC

RENESAS瑞薩

兆易創(chuàng)新

龍芯中科

OMNIVISION

華大半導(dǎo)體HDSC

中興微電子SANECHIPS

長江存儲(chǔ)

海光Hygon

MARVELL

瑞昱Realtek

匯頂科技GOODIX

寒武紀(jì)Cambricon

平頭哥T-HEAD

nexperia安世半導(dǎo)體

Toshiba東芝

大唐電信DTT

士蘭微電子Silan

Google谷歌

WD西部數(shù)據(jù)

NXP恩智浦

復(fù)旦微電子

景嘉微

地平線Horizon

兆芯

以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門通過資料收集整理大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析研究而得出，排序不分先后，僅提供給您參考。我喜歡的品牌投票>>

更多芯片行業(yè)品牌

知識(shí)點(diǎn)

IC芯片如何分類

1、根據(jù)晶體管工作方式分

數(shù)字芯片和模擬芯片，數(shù)字芯片主要用于計(jì)算機(jī)和邏輯控制領(lǐng)域，模擬電路主要用于小信號(hào)放大處理領(lǐng)域。

2、根據(jù)工藝分

雙極芯片和CMOS芯片。

3、根據(jù)規(guī)模分

超大規(guī)模，大規(guī)模，中規(guī)模，小規(guī)模幾類。

4、根據(jù)功率分

信號(hào)處理芯片和功率芯片兩類。

5、依據(jù)封裝分

直插和表面貼裝兩類。

6、根據(jù)使用環(huán)境分

航天級(jí)芯片，汽車級(jí)芯片，工業(yè)級(jí)芯片和商業(yè)級(jí)芯。

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