在2020年的WWDC20上，苹果公司的自研芯片Apple Silicon全新亮相，这是苹果为Mac打造的一款芯片，自此，苹果实现全系列移动端产品搭载其自研芯片。Apple Silicon兼顾“高性能”与“低能耗”的优势。

高通在2020年国际消费电子展上推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平台，扩展公司广泛的汽车产品组合。该平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一，包括Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snap...

龙芯中科发布龙芯4000系列CPU芯片，分别为3A4000和3B4000。性能方面，3A4000/3B4000采用28nm FDSOI工艺，微架构为GS464V核心，通用处理性能提升一倍以上，这将成为我国自主CPU发展史上又一新的里程碑。

据外媒报道，英特尔为公司产品的持续短缺向客户公开道歉。在信件中，英特尔重申了财务预测，但也承认，他们仍然无法交付客户订购的处理器。除此以外，他们还暗示，制造方面出现了新的问题。

格芯和台湾积体电路制造公司宣布撤销双方的法律诉讼，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得完整的技术和服务。