• 比亚迪半导体即将上市,国内半导体市场将再次迎来重磅玩家
    动力电池和功率半导体(IGBT)是新能源汽车整体组成中最重要的部分之一,业内把这两者统称为“双芯”,其中IGBT可以直接进行电路控制,被看做是新能源汽车的“心脏”,但如此重要的核心技术却主要被外国企业垄断。2021年5月11日,比亚迪发布公告表示旗下的比亚迪半导体将登陆深交所创业...
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  • 在夏威夷举行 高通骁龙865 5G旗舰移动平台正式发布
    高通在夏威夷举行高通骁龙技术峰会,会上高通推出全新骁龙865移动平台,与全球最先进的5G解调器及射频系统进行结合,为下一代智能终端连接与性能表现。
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  • 高通已向华为重启供货 并希望未来能够持续供货
    高通公司CEO莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在接受采访时称,高通将尽最大努力支持在中国的客户。即使在华为面临监管层面的问题时,高通也一直在努力确保尽可能为华为提供最好的支持。
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  • 联合定制版3D幻彩手机海信F30S上市 搭载虎贲T710芯片
    紫光展锐在北京召开媒体沟通会,发布全新的虎贲T618以及虎贲T710芯片。海信通信首席科学家隋立涛在发布会上介绍了海信与展锐合作的虎贲T310芯片以及适配终端海信手机F30S,并对未来的合作规划进行了展望,双方将携手发力5G终端的研究。
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  • 半导体封测装备国产化基本为0 中国半导体行业任重而道远
    半导体行业成为中美贸易争端事件中民间最为关注的话题之一,作为全球工业的顶尖产业,半导体行业直接决定了全球工业市场的分工配比,是成为一个强大国家必须掌握的核心工业。半导体行业又是一个投入资金极高,成效极慢的重资产产业,需要时间和资金的大规模投入,才能慢慢实现技术攻坚和领先。
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