2020年下半年，众多高性能的手机芯片即将面世，如苹果A14、海思麒麟1020、高通骁龙875芯片、高通骁龙875芯片、三星Exynos 1000芯片、联发科天玑2000芯片。

2019世界制造业大会期间，中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金以及40余家创投机构和30余家集成电路企业。

“AI-RAN联盟”在巴塞罗那2024年世界移动通信大会正式成立，创始成员包括英伟达、三星电子、亚马逊云科技、诺基亚、美国东北大学、爱立信、微软等11家行业巨头。联盟旨在通过与相关公司合作，将人工智能和无线通信技术相结合，推动5G及6G通信网络进步。