英特尔公司和高塔半导体宣布达成最终协议，英特尔将以总价值约54亿美元的价格收购高塔半导体。据悉，此次收购不仅有助于扩大英特尔的代工服务，还能够推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。

IBM正式发布了首款超过100个量子比特的量子计算芯片“Eagle”。Eagle量子计算芯片具有127个量子比特，超越了中国113个量子比特的“九章2.0”，以及谷歌72个量子比特的“Bristlecone”。

三星电子发布的财报显示，该公司第三季度营收73.98万亿韩元，同比增长10%，其中，消费电子部门、移动部门、设备解决方案部门、Harman的营收分别为14.10万亿、28.42万亿、35.09万亿和2.40万亿韩元。

根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立，并独立运营，中国移动进军物联网芯片制造业。据了解，芯昇科技有限公司成立于2020年，由中移物联网有限公司100%控股。

三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...