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芯片封裝X
日月光 (日月光投資控股股份有限公司)
日月光投資控股攜手日月光、矽品與環(huán)電,聚合新能量,有效整合集團(tuán)資源發(fā)揮綜效,透過(guò)前瞻的技術(shù)研發(fā)與緊密的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)鏈結(jié),因應(yīng)新科技脈動(dòng),發(fā)展異質(zhì)整合封裝技術(shù),為5G新浪潮帶動(dòng)下的數(shù)位智慧應(yīng)用時(shí)代,強(qiáng)化系統(tǒng)...
企業(yè)法人--
注冊(cè)資本--
成立日期--
AMKOR安靠 (安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司)
Amkor Technology,Inc. 于1968年在韓國(guó)成立其半導(dǎo)體企業(yè),公司總部位于美國(guó)亞利桑那州坦佩市,是外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試(OSAT)行業(yè)的全球領(lǐng)軍者。公司名稱(chēng)Amkor是“Americ...
企業(yè)法人MEGAN FAUST
注冊(cè)資本21500萬(wàn)美元
成立日期2001-03-08
長(zhǎng)電科技JCET (江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司)
長(zhǎng)電科技是全球先進(jìn)的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商,向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案,涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司...
企業(yè)法人鄭力
注冊(cè)資本177955.3萬(wàn)元
成立日期1998-11-06
通富微電 (通富微電子股份有限公司)
通富微電(證券代碼:002156)是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商,是中國(guó)集成電路封裝測(cè)試的企業(yè),為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)多方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電...
企業(yè)法人石磊
注冊(cè)資本151759.69萬(wàn)元
成立日期1994-02-04
華天科技HUATIAN (天水華天科技股份有限公司)
華天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代碼:002185)。主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測(cè)知名企業(yè),華天科技為客戶提...
企業(yè)法人肖勝利
注冊(cè)資本325888.17萬(wàn)元
成立日期2003-12-25
臺(tái)積電tsmc (臺(tái)積電(中國(guó))有限公司)
臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司(臺(tái)灣證券交易所代碼:2330,美國(guó)NYSE代碼:TSM)成立于民國(guó)七十六年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。民國(guó)一百一十一年,臺(tái)積公司為532個(gè)客戶提供服務(wù),...
企業(yè)法人曾繁城
注冊(cè)資本59600萬(wàn)美元
成立日期2003-08-04
力成Powertech Technology (力成科技股份有限公司)
力成科技成立于1997年,在全球集成電路的封裝測(cè)試服務(wù)廠商中居于全球領(lǐng)導(dǎo)地位。服務(wù)范圍涵蓋晶圓凸塊、針測(cè)、IC封裝、測(cè)試、預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤(pán)封裝的全球出貨。2017年為日本車(chē)用電子及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)布局,...
企業(yè)法人--
注冊(cè)資本--
成立日期--
盛合晶微 (盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司)
盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):盛合晶微)成立于2014年,是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè),注冊(cè)資本金15.1億美元,起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工,并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝(WLP)和...
企業(yè)法人崔東
注冊(cè)資本151000萬(wàn)美元
成立日期2014-11-25
京元電子KYEC (京元電子股份有限公司)
京元電子集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),其測(cè)試營(yíng)收位居世界前列,為全球較大的專(zhuān)業(yè)測(cè)試廠。京元電子公司成立于1987年5月,總公司座落在臺(tái)灣新竹公道五交流道旁,生產(chǎn)重鎮(zhèn)則位于臺(tái)灣苗栗縣。投資中國(guó)子...
企業(yè)法人--
注冊(cè)資本--
成立日期--
南茂科技ChipMOS (南茂科技股份有限公司)
南茂科技是在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域中具重要地位的公司,其中顯示器驅(qū)動(dòng)IC封裝測(cè)試產(chǎn)能位居全世界前列,其服務(wù)的對(duì)象包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、整合元件制造公司、及半導(dǎo)體晶圓廠。南茂科技于2014年4月在臺(tái)灣證券交易...
企業(yè)法人--
注冊(cè)資本--
成立日期--
三星半導(dǎo)體 (三星(中國(guó))半導(dǎo)體有限公司)
三星(Samsung)半導(dǎo)體是全球頗具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體芯片廠商,主營(yíng)傳感器、處理器、存儲(chǔ)解決方案以及晶圓代工等多個(gè)方面的綜合半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。三星半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品和技術(shù),為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、...
企業(yè)法人PARK SUNG WOOK
注冊(cè)資本862335萬(wàn)美元
成立日期2012-09-03
UTAC (聯(lián)測(cè)優(yōu)特半導(dǎo)體(東莞)有限公司)
作為領(lǐng)先的外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)提供商,自1997年以來(lái),UTAC一直處于半導(dǎo)體組裝和測(cè)試的前沿,提供尖端的解決方案,推動(dòng)設(shè)備和應(yīng)用塑造世界。UTAC是無(wú)晶圓廠公司、集成器件制造商和晶圓代工...
企業(yè)法人陳海泉
注冊(cè)資本16800萬(wàn)美元
成立日期2019-11-21
WLCSP (蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司)
2005年6月,蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(SSE:603005)成立于蘇州,是一家致力于開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù),為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像...
企業(yè)法人王蔚
注冊(cè)資本65217.17萬(wàn)元
成立日期2005-06-10
甬矽FHEC (甬矽電子(寧波)股份有限公司)
甬矽電子(寧波)股份有限公司于2022年11月在上交所科創(chuàng)板上市,股票簡(jiǎn)稱(chēng):甬矽電子,股票代碼:688362。公司成立于2017年11月,主要從事集成電路封裝和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、不同種類(lèi)集成電路芯片的封裝...
企業(yè)法人王順波
注冊(cè)資本40766萬(wàn)元
成立日期2017-11-13
Intel英特爾 (英特爾(中國(guó))有限公司)
英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起,推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破,驅(qū)動(dòng)智能互...
企業(yè)法人HARRY HAROLD DEMAS
注冊(cè)資本26372萬(wàn)美元
成立日期1994-01-19
SK Hynix海力士 (SK海力士半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司)
作為全球先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,當(dāng)前在韓國(guó)利川和清州、 中國(guó)無(wú)錫和重慶設(shè)有四個(gè)生產(chǎn)基地,并在全球16個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)立了銷(xiāo)售、研發(fā)等基地。基于過(guò)去三十多年的半導(dǎo)體生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn), SK海力士致力于實(shí)現(xiàn)持續(xù)的研...
企業(yè)法人金永式(KIM YOUNG SIK)
注冊(cè)資本519586萬(wàn)美元
成立日期2005-04-26
CHIPMORE (合肥頎中科技股份有限公司)
合肥頎中科技股份有限公司(Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.),簡(jiǎn)稱(chēng)為頎中科技,成立于2018年1月18日,總部位于合肥市新站區(qū)綜保區(qū)大禹路2350號(hào),系科創(chuàng)板上市企...
企業(yè)法人楊宗銘
注冊(cè)資本118903.73萬(wàn)元
成立日期2018-01-18
沛頓科技 (沛頓科技(深圳)有限公司)
2004年,沛頓科技(深圳)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)沛頓科技)成立于深圳市福田區(qū)。沛頓科技自成立以來(lái)一直專(zhuān)注于高端存儲(chǔ)芯片(DRAM、NAND FLASH)封裝和測(cè)試服務(wù),目前是國(guó)內(nèi)高端存儲(chǔ)器封裝測(cè)試內(nèi)資企...
企業(yè)法人周庚申
注冊(cè)資本174830.1萬(wàn)元
成立日期2004-07-02
新匯成 (合肥新匯成微電子股份有限公司)
合肥新匯成微電子股份有限公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商,目前聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域,具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造(Gold Bumping)為核心,并綜合晶圓測(cè)試(CP)及后...
企業(yè)法人鄭瑞俊
注冊(cè)資本83485.33萬(wàn)元
成立日期2015-12-18
日月新ATX (日月新半導(dǎo)體(蘇州)有限公司)
日月新集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測(cè)知名企業(yè),日月新集團(tuán)為全球客戶提供封裝設(shè)計(jì)、前段工程測(cè)試、晶圓針測(cè)、后段半導(dǎo)體封裝、成品測(cè)試的專(zhuān)業(yè)一元化服務(wù)。日月新蘇州廠成立于2001...
企業(yè)法人原志剛
注冊(cè)資本4867.24萬(wàn)美元
成立日期2001-05-14
頎邦Chipbond (頎邦科技股份有限公司)
頎邦科技股份有限公司 (以下簡(jiǎn)稱(chēng):頎邦科技) 成立于1997年7月,屬半導(dǎo)體下游之封裝測(cè)試業(yè),企業(yè)總部位于新竹科學(xué)園區(qū),于2002年正式在證券柜檯買(mǎi)賣(mài)中心掛牌 (股票代碼:6147)。公司發(fā)展至今擁有...
企業(yè)法人--
注冊(cè)資本--
成立日期--
華潤(rùn)微電子 (無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司)
華潤(rùn)微電子有限公司是華潤(rùn)集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營(yíng)管理的高科技企業(yè),曾先后整合華科電子、中國(guó)華晶、上華科技等中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè),經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展及一系列整合,公司已成為中國(guó)本土具有重要影響力的綜...
企業(yè)法人張弛
注冊(cè)資本57000萬(wàn)元
成立日期2002-12-03
太極實(shí)業(yè) (無(wú)錫市太極實(shí)業(yè)股份有限公司)
無(wú)錫市太極實(shí)業(yè)股份有限公司坐落于美麗的太湖之濱,是無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司下屬的國(guó)有控股上市公司。公司成立于1966年,前身系無(wú)錫市合成纖維廠,1987年與無(wú)錫市第二合成纖維廠合并組建無(wú)錫市合成纖維...
企業(yè)法人方濤
注冊(cè)資本210619.02萬(wàn)元
成立日期1993-07-26
氣派科技 (氣派科技股份有限公司)
氣派科技于2006年誕生于中國(guó)改革開(kāi)放的先行地深圳,以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ),從事集成電路封裝與測(cè)試、提供封裝技術(shù)解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。2013年,公司在東莞松山湖片區(qū)成立全資子...
企業(yè)法人梁大鐘
注冊(cè)資本10687.98萬(wàn)元
成立日期2006-11-07
Micron美光 (美光半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司)
美光科技于1978年成立于美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州博伊西一家牙科診所的地下室,起初是一家僅有四名員工的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。美光簽訂的第一份合約是為Mostek Corporation設(shè)計(jì)64K存儲(chǔ)芯片。美光是創(chuàng)新內(nèi)存...
企業(yè)法人陳松劍
注冊(cè)資本1200萬(wàn)美元
成立日期2009-06-23
華進(jìn)半導(dǎo)體 (華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司)
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無(wú)錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型,在江蘇省/無(wú)錫市政府、國(guó)家02重大專(zhuān)項(xiàng)與國(guó)家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月注...
企業(yè)法人葉甜春
注冊(cè)資本46246.82萬(wàn)元
成立日期2012-09-29
宏茂微 (宏茂微電子(上海)有限公司)
宏茂微電子(上海)有限公司成立于2002年,坐落于上海市青浦工業(yè)園區(qū)崧澤大道9688號(hào)。公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和完善的品質(zhì)體系,提供多樣化的半導(dǎo)體芯片封測(cè)解決方案。宏茂微具備汽車(chē)電...
企業(yè)法人CHENG WEIHUA
注冊(cè)資本246884.36萬(wàn)元
成立日期2002-06-07
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