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臺積電tsmc
(臺積電(中國)有限公司)
臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于民國七十六年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。民國一百一十一年,臺積公司為532個(gè)客戶提供服務(wù),...
企業(yè)法人
曾繁城
注冊資本
59600萬美元
成立日期
2003-08-04
SAMSUNG三星
(三星(中國)投資有限公司)
三星Samsung是韓國的跨國企業(yè)集團(tuán),由李秉喆于1938年創(chuàng)立,公司起初主要出口朝鮮南半島的魚干、蔬菜和水果。目前,旗下業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機(jī)械、化學(xué)等諸多領(lǐng)域。旗下子公司包含:三星電子、三星SDI...
企業(yè)法人
李大成
注冊資本
19719.61萬美元
成立日期
1996-03-18
中芯國際SMIC
(中芯國際集成電路制造有限公司)
中芯國際(證券代碼:00981.HK/688981.SH)是世界先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)頭者,擁有先進(jìn)的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套,向全球客戶提供0.35微米...
企業(yè)法人
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注冊資本
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成立日期
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聯(lián)華電子UMC
(聯(lián)華電子股份有限公司)
聯(lián)華電子為全球半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者,提供高品質(zhì)的晶圓制造服務(wù),專注于邏輯及特殊技術(shù),為跨越電子行業(yè)的各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的制程技術(shù)及制造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方...
企業(yè)法人
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注冊資本
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成立日期
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Global Foundries
(格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司)
GlobalFoundries (GF) 是一家先進(jìn)的重要半導(dǎo)體制造商,為全球生活、工作和連接所依賴的技術(shù)提供動力。GF不斷創(chuàng)新并與客戶合作,為汽車、智能移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施和其他高增長市場...
企業(yè)法人
--
注冊資本
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成立日期
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華虹宏力HHGRACE
(華虹半導(dǎo)體有限公司)
華虹半導(dǎo)體有限公司(A股簡稱:華虹公司,688347;港股簡稱:華虹半導(dǎo)體,01347)是領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè),秉持“8英寸 + 12英寸”、先進(jìn)“特色I(xiàn)C + Power Discrete”...
企業(yè)法人
--
注冊資本
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成立日期
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世界先進(jìn)VIS
(世界先進(jìn)積體電路股份有限公司)
世界先進(jìn)集成電路股份有限公司(簡稱:世界先進(jìn))1994年12月5日于新竹科學(xué)園區(qū)設(shè)立。自成立以來,世界先進(jìn)公司在制程技術(shù)及生產(chǎn)效能上不斷精進(jìn),并持續(xù)提供較具成本效益的完整解決方案及高附加價(jià)值的服務(wù)予客...
企業(yè)法人
--
注冊資本
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成立日期
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TowerSemi高塔
(高塔半導(dǎo)體有限公司)
Tower Semiconductor是一家總部設(shè)在以色列的模擬芯片代工企業(yè),可為多種模擬元件提供定制工藝解決方案。高塔半導(dǎo)體,這家自1993年在以色列米格達(dá)爾海姆成立以來,一直專注于芯片代工服務(wù)的企...
企業(yè)法人
--
注冊資本
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成立日期
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晶合集成Nexchip
(合肥晶合集成電路股份有限公司)
合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè),位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)。晶合集成專注...
企業(yè)法人
蔡國智
注冊資本
200613.52萬元
成立日期
2015-05-19
力積電
(力晶積成電子制造股份有限公司)
為聚焦專業(yè)晶圓代工、明確產(chǎn)業(yè)定位,力晶集團(tuán)于2019年5月完成企業(yè)重組,由旗下的力晶科技將3座12吋晶圓廠及相關(guān)營業(yè)、資產(chǎn),讓與力晶積成電子制造股份有限公司(簡稱“力積電”)。目前擁有2座8吋及3座1...
企業(yè)法人
--
注冊資本
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成立日期
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華潤微電子
(無錫華潤微電子有限公司)
華潤微電子有限公司是華潤集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè),曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導(dǎo)體企業(yè),經(jīng)過多年的發(fā)展及一系列整合,公司已成為中國本土具有重要影響力的綜...
企業(yè)法人
張弛
注冊資本
57000萬元
成立日期
2002-12-03
Intel英特爾
(英特爾(中國)有限公司)
英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起,推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破,驅(qū)動智能互...
企業(yè)法人
HARRY HAROLD DEMAS
注冊資本
26372萬美元
成立日期
1994-01-19
芯聯(lián)集成UNT
(芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司)
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(芯聯(lián)集成,證券代碼:688469.SH)成立于2018年3月,總部位于浙江紹興。芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,為汽...
企業(yè)法人
趙奇
注冊資本
702180萬元
成立日期
2018-03-09
新芯xmc
(長江存儲科技有限責(zé)任公司)
武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱“新芯股份”)成立于2006年,是國內(nèi)先進(jìn)的半導(dǎo)體特色工藝12英寸晶圓代工企業(yè),聚焦于三維集成、數(shù)模混合和特色存儲等業(yè)務(wù)領(lǐng)域,可提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺...
企業(yè)法人
陳南翔
注冊資本
12469608.04萬元
成立日期
2016-07-26
DB HiTek東部高科
(韓國Dongbu HiTek)
DB HiTek是非儲存半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè),在生產(chǎn)高增值化的特殊產(chǎn)品的基礎(chǔ)上繼續(xù)向世界級非儲存半導(dǎo)體企業(yè)邁進(jìn)。非儲存半導(dǎo)體行業(yè)是屬于發(fā)達(dá)國家的行業(yè)領(lǐng)域,技術(shù)含量及盈利水平極高,占全球半導(dǎo)體市場的70%。韓...
企業(yè)法人
--
注冊資本
--
成立日期
--
GTA
(上海積塔半導(dǎo)體有限公司)
上海積塔半導(dǎo)體有限公司是專注于半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地,公司寓意為“積沙成塔、使命必達(dá)”。積塔在中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個(gè)廠區(qū),已建和在建產(chǎn)能共計(jì)30萬...
企業(yè)法人
孫劼
注冊資本
1690740.39萬元
成立日期
2017-11-15
燕東微YDME
(北京燕東微電子股份有限公司)
北京燕東微電子股份有限公司(證券代碼:688172)是一家半導(dǎo)體技術(shù)與制造服務(wù)提供商,致力于為客戶提供高性能、高穩(wěn)定的產(chǎn)品及定制化解決方案。燕東微的總部位于中國北京。燕東微在北京、遂寧分別有一條8英寸...
企業(yè)法人
張勁松
注冊資本
119910.41萬元
成立日期
1987-10-06
賽微電子SMEI
(北京賽微電子股份有限公司)
北京賽微電子股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市,股票簡稱為“賽微電子”,股票代碼為“300456”。公司總部位于北京,分支機(jī)構(gòu)及業(yè)務(wù)范圍遍及全...
企業(yè)法人
楊云春
注冊資本
73221.31萬元
成立日期
2008-05-15
CanSemi
(粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司)
粵芯半導(dǎo)體是廣東省本土自主創(chuàng)新的“國家高新技術(shù)企業(yè)”,也是粵港澳大灣區(qū)全面進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片制造企業(yè)。公司以“定制化代工”為營運(yùn)策略,以市場需求驅(qū)動、政府政策助推,堅(jiān)持以產(chǎn)品應(yīng)用為中心,定義差異化...
企業(yè)法人
陳謹(jǐn)
注冊資本
236559.14萬元
成立日期
2017-12-12
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