1、升溫區(qū)
升溫區(qū)也叫預(yù)熱區(qū)，目的是為了加熱PCB板，達(dá)到預(yù)熱效果，使其可以與錫膏融合?；亓骱冈谏郎剡^程中注意:升溫速率不可過快，過快的話錫膏中的助焊劑成分急速軟化而產(chǎn)生塌陷，容易造成短路及錫球的產(chǎn)生，甚至造成冷焊；另外升溫過快會產(chǎn)生較大的熱沖擊，使PCB及組件受損。升溫速率也不可過慢，過慢會使溶劑達(dá)不到預(yù)期目的，影響焊接質(zhì)量和周期時(shí)間。
2、恒溫區(qū)
恒溫區(qū)的主要功能是使助焊劑中揮發(fā)物成分完全揮發(fā)，緩和正式加熱時(shí)的溫度分布均勻，并促進(jìn)助焊劑的活化等。恒溫區(qū)的溫度一般控制在120~160°C，時(shí)間為60~120S,這樣才能使整個(gè)PCB板面溫度在回焊爐中達(dá)到平衡。
3、回焊區(qū)
回焊區(qū)的溫度是最高的，可以使組件的溫度上升至峰值溫度。而在這個(gè)區(qū)回流焊焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，回焊區(qū)的升溫斜率為1.5~2.5°C/sec，PCB在該區(qū)域183°C以上時(shí)間為30~90s，在此過程中錫膏慢慢變成液態(tài)。在200°C以上時(shí)間為15~30s，溫度曲線峰值溫度為210~230°C，在該溫區(qū)中錫膏全部變成液態(tài)。
在回焊區(qū)中需要注意：回焊區(qū)確保充足的熔融焊錫與Pad及Pin的接觸時(shí)間，以達(dá)到良好的焊接狀態(tài)，焊接強(qiáng)度等。峰值溫度不可過高或者時(shí)間過長，以免造成熔融的焊錫將被氧化而導(dǎo)致結(jié)合程度降低或者有部分零件被燒壞。
4、冷卻區(qū)
冷卻區(qū)應(yīng)以盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，有利于得到明亮的焊點(diǎn)，并有好的外形和低的接觸角度，緩慢冷卻會導(dǎo)致PCB的更多分解，從而使焊點(diǎn)灰暗，極端情況下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)的結(jié)合力。降溫斜率：-1~-4°C/sec，冷卻區(qū)基本上應(yīng)是熔融爬升段的“鏡像”(以峰值為對稱軸)。
