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深圳丹邦科技股份有限公司

廣東省 深圳市 南山區(qū) 高新園北區(qū)朗山一路8號丹邦科技大樓
商標(biāo)信息(21)
商標(biāo) 名稱 商標(biāo)注冊號 類號
丹邦 1177472 第9類
DBH GL-CLB;無鹵素高的克比 5397307 第9類
DBL-CLB;高的克比 5397308 第9類
DBL-A;第比克愛 5397309 第9類
DBL-B;第比克搏 5397310 第9類
DBL-TST;熱固特 5397311 第9類
DBL-CCLA;高的克 5397312 第9類
COF;考克福 5397313 第9類
NCPI;耐克愛 5397314 第9類
ACAF;愛克福 5397315 第9類
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專利信息(10)
專利號/專利申請?zhí)?/td> 類型 專利名稱 公布日期
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CN201310344620.2 發(fā)明 一種用于芯片封裝的電絕緣樹脂漿及其制備方法 20151028
CN200910105445.5 發(fā)明 一種用于無膠基板卷材的熱致液晶聚合物及其制備方法 20121114
CN201310143430.4 發(fā)明 一種用于COF的耐高溫壓敏膠膜及其制備方法 20141224
CN201010165877.8 發(fā)明 一種柔性封裝載板焊盤金手指制作方法 20110928
CN201010174932.X 發(fā)明 多疊層多芯片封裝在柔性電路基板上的方法及封裝芯片組 20130130
CN201110058890.8 發(fā)明 一種硅樹脂、其乳液涂料、兩者制備方法及涂層 20130626
CN200710073734.2 發(fā)明 耐熱可剝離微粘性壓敏膠膜及其制備方法 20120523
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